hybrid bonding接合
因此利用金屬/介電層混合結構,同時完成兩種不同材料的接合的混合接合技術,是次世代的接合技術的主要發展方向。本實驗室基於鈍化層技術,結合金屬/介電層混合結構 ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondi...
3D IC晶圓接合製程技術與設備概述
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接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBonding)甚至是線寬間距更小的接合面積。EVGGemini®FB搭載最新精準對位 ...
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